Perfil:Educación: Carrera técnica o ingeniería preferentementeExperiencia: Mínimo de 5 años de experiencia en ingeniería de procesos microelectrónicos o ingeniería de productos, unión de chips flip y experiencia en ensamblaje de circuitos flexibles, preferentemente.Ingles técnicoActividades:Desarrollar nuevos procesos de ensamblaje microelectrónico.Mejorar los procesos de montaje existentes.Verificar el producto/proceso que introducirá en el estado de producción el manejo de trabajos.Validar la preparación para la fabricación.Habilidades y Destrezas:Se requieren excelentes habilidades analíticas y de resolución de problemas.Se requiere un fuerte trabajo en equipo y habilidades interpersonales.Conocimientos:Proceso de fabricación de microelectrónica / semiconductores.Fabricación de PCGestión de proyectosComponentes mecánicosTolerancia geométricaControl estadístico de procesos